2025-03-26 19:16:54
3月26日晚间，十大A股公司主要新闻如下：
金田股份：公司在海工装备领域有较好的客户基础及技术储备
投资者：请问：贵的的产品是否有应用在深海或海工装备上呢，请介绍一下？
金田股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司在海工装备领域有较好的客户基础及技术储备，公司部分产品已应用于海缆等场景。公司将密切关注和跟进海工装备领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。其他具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！
金智科技：公司发电厂电气自动化快切装置在部分核电站有应用
投资者：贵司在核电有什么投资或产品支持应用的？
金智科技董秘：您好，公司无核电投资，公司发电厂电气自动化快切装置在部分核电站有应用。谢谢！
欣旺达：您提及事项预计将对公司业绩起积极作用
投资者：董秘您好，请问截止2025年3月20日贵公司的持股总人数是多少，前十大股东什么时候可以更新
欣旺达董秘：您好！感谢您对公司的关注与支持。为遵循信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露相对应时点的股东人数。对于其他各月的股东人数，投资者可通过现场或传真等方式向公司提供证明持有公司股份的书面文件，公司经核实股东身份后按照要求予以提供。谢谢。
派克新材：公司非常重视国际化业务的布局，并积极实施国际化人才发展战略
投资者：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
派克新材董秘：尊敬的投资者您好！公司始终密切关注人工智能领域的技术发展与行业应用，并积极探索deepseek结合在各场景的应用，未来如有相关进展，公司将严格按照信息披露规则及时履行披露义务。感谢您的关注！
深南电路：公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期
投资者：美国的关税政策，对公司整个产品出口会有什么影响吗？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。2024年公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。谢谢您的关注。
科达制造：目前公司未参与新疆地区运营中的煤制气项目
投资者：请问公司参与了新疆煤制气项目吗？未来公司在煤制气领域的发展前景怎么样
科达制造董秘：您好，目前公司未参与新疆地区运营中的煤制气项目。公司的清洁煤制气技术及装备能够将煤炭生成清洁煤气供客户使用，目前其已在氧化铝、钢铁、氢冶金等领域成功应用，未来公司亦将积极开拓国内外相关市场。感谢您的关注！
康欣新材：控股股东拥有多元新质生产力资源
投资者：董秘你好，公司亏损，会不会St？另外请问控股股东有哪些新质生产力的资源？谢谢！
康欣新材董秘：您好，公司2024年度营收达标且净资产未为负，暂无ST风险。控股股东拥有多元新质生产力资源：产业载体上，打造“双碳”示范街区等特色园区；重点产业投资方面，聚焦空天等前沿领域，投资垣信卫星等项目，还与中航通飞、徐工等合作推进优质项目；产学研用一体化方面，与同济大学等高校合作，为新质生产力发展注入活力。感谢您对公司的关注！
圣达生物：叶酸为公司维生素主要产品之一
投资者：董秘你好！目前多地政府出台促进生育，公司作为全球叶酸主要供应商，应该对公司的业绩有着积极的影响吧？公司对目前的政策是否做足准备？
圣达生物董秘：答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！叶酸为公司维生素主要产品之一，公司的叶酸产品目前主要应用于饲料添加剂、食品添加剂、药品等领域。生育支持政策对叶酸需求的提振作用有一定的积极影响。未来，公司将持续聚焦主营业务，在自身专业领域寻求不断突破，以响应市场需求。谢谢！
景谷林业：公司充分理解投资者对股价波动的关切
投资者：尊敬的董秘您好：贵公司主营业务受房地产周期影响较大，自收购以来业绩一直萎靡不振，在ST退市边缘挣扎。23年虽然收购了汇银木业，但今年业绩也不理想，目前公司的业绩表现及股价让中小股东很失望！控股股东实控人郑家纯博士是否有考虑将家族旗下的金融，保险，珠宝，基建，物流等其中的某项资产注入景谷林业来提升上市公司质量。提高周大福品牌及家族在整个中国的形象及影响力！同时也回报了对周大福品牌信任的中小股东。
景谷林业董秘：尊敬的投资者您好！衷心感谢您的关注与建议，公司充分理解投资者对股价波动的关切，股价波动受多种因素影响，公司一直密切关注股价走势，高度重视市值管理工作，并以提升经营业绩和公司内在价值作为市值管理的根本，积极推动公司价值与市值均衡发展，如有涉及披露事项，公司将根据相关的法律、法规及时予以披露。
晶方科技：公司封装产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等
投资者：请问贵公司有没有与海外合作建厂
晶方科技董秘：您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。
（亚汇网编辑：冰凡）
